摘要:第阶段为阻塞钻削环节，再次珩磨时磨石和孔表层的总面积越来越大，特细的切削沉积于磨石与孔边中间不容易清除，导致磨石阻塞，越来越很光洁。因而磨石钻削工作能力极低，等同于打磨抛光。若再次珩磨，磨石阻塞比较严重而造成粘结力阻塞时，磨石彻底丧失钻削工[阅读全文]