摘要:容抗XC=/πfc(f表示交流信号的频率，C表示电容容量)手机机芯中之所有有色金属，可以全部从线路板上释放出来进入液态铅中。因为机芯是采用螺旋机压送到熔铅锅底部液态铅中。在逐渐升温过程，首先有机线路板开始碳化，低于度的金属已开始熔化随[阅读全文]